TI相关型号_深圳市芯幂科技有限公司

TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器

TMP275 具有 I2C/SMBus 接口的 ±0.5°C 温度传感器，采用工业标准 LM75 尺寸和引脚

具有 N 因数和串联电阻校正的 ± 三路远程和本地温度传感器 8-SOT-23 -40 to 125

采用 SC70 和 TO-92 封装的 2.2V、10uA 模拟输出温度传感器 5-SC70 -50 to 150

LM50 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM50 ±2°C 模拟输出温度传感器

LM75A 具有 I2C 接口的 ±2°C 工业标准温度传感器

TMP236 精密模拟输出温度传感器

LM61 ±3°C analog output temperature sensor with 10mV/°C gain & TO-92 option

LMT85 具有 AB 类输出的 LMT85 - 1.5V、SC70、多增益模拟温度传感器

LM35 具有模拟输出的 ±0.5°C 温度传感器，支持 30V 电源电压

采用业界通用 LM75 尺寸、具有 I2C/SMBus 接口的 1C 数字温度传感器 8-SOIC -40 to 125

采用气密性封装的 10mV/K、2C 模拟温度传感器 8-SOIC -40 to 100

LM75B 具有 I2C 接口的 ±2°C 工业标准温度传感器

10mV/C、1C 模拟温度传感器 3-SOT-23 -40 to 150

LMT87 具有 AB 类输出的 LMT87 - 1.5V、SC70、多增益模拟温度传感器

采用 SC70 和 TO-92 封装的 1.5V、10uA 模拟输出温度传感器 5-SC70 -50 to 150

LMT88 LMT88 - 2.4V、10μA、SC70、DSBGA 温度传感器

TMP103 具有 I2C/SMBus 接口且工作电压为 1.4V 的 ±1°C 温度传感器，采用 WCSP 封装

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